针对金立手机来讲，伴随着几个关键的竞争者都陆续发布自个的全屏手机后，而做为线下推广专业市场的「哥哥」之一，金立也不太可能眼巴巴的让这种竞争者占领本应属自个的销售市场。因而，自己的全屏手机也应时而生，它也是接下来的主人公——金立M7。

最先，在谈一谈这款手机上以前，先说说这一款手机上的硬件配置信息内容。此次金立手机M7选用了MTKP30CPU，6 64GB运存组成，适用达到258GB储存卡拓展。在照相层面，外置选用了一颗八百万象素的监控摄像头，后置摄像头选用了1600万 八百万的双镜头。电池电量层面，此次金立手机M7在7.2毫米的壁厚下，塞入了一块4000mAh充电电池，在这类「薄厚」下有这般大的用电量，可以说金立手机的工艺技术又提高了一个级别。

好啦，讲完硬件配置层面的物品，如今就谈一谈此次金立手机M7的闪光点——全面屏手机。这一次，金立M7选用了一块6.01英尺AMOLED显示器，屏幕分辨率为2160*1080。很显而易见，它是一块18:9的全面屏手机，而使用如此的大小占比，更多方面给消费者提供大量视觉效果感受，这也是此次金立手机所带来客户最高的感受。

值得一提的是，金立仍在这方面显示屏左右了许多时间。最显著的则是，这一次金立手机M7的手机屏幕是适用iPhone所一直实行的DCI-P3广色域。对比起sRGB而言，DCI-P3的色彩饱和度更广，可以让显示屏在呈现时，拥有 更为出色的色调主要表现，让照片看上去愈发艳丽，更为好看。

这一次金立手机M7除开在全面屏手机左右了这么大时间外，在商品的工艺技术上也下了许多时间。此次金立手机M7选用了6系铝合金型材材料，对比起金属材质，了6系铝合金型材可以促使手机上在品质上更为轻巧，更为牢固，不那么非常容易出現手机上弯折、形变的具体情况的产生。

并且，金立还对外壳的后面开展了「史无前例」新技术新工艺，根据36道认真细致的加工工艺，初次在背壳上运用了大规模太阳纹加工工艺。

金立M7的技术难题就在于既要确保太阳纹纹理的匀称度，必须不断地拆换数控刀片、调节匝数和工作压力，又要同一罩壳需要均衡二种工艺处理——反面的太阳纹和侧边的烤漆工艺。那么高难的设计方案，立即产生2个結果——一便是手机上越来越十分精美，二是智能手机的费用也进一步提高。

可是一分钱一分货，全新升级的工艺技术，让金立手机M7拥有 无可比拟的造型设计，让这台手机上的级别一下子提高许多。促使时尚潮流跟奢侈，非常好的融合在一起。

此外，抛开全面屏手机和太阳纹加工工艺，这一次金立手机M7还创新能力地将夹层玻璃和印刷油墨层中添加了钛-硅-钛三个金属材料涂层，让电脑的纹路看上去拥有 精彩栩栩如生的金属质感，酷炫、好看、奢侈很极致的融合在一起。

除开造型设计的提高外，在金立手机引以为豪的安全性层面，这一点都没有落下来。金立M7内嵌了双安全性安全芯片，进而让使用者在手机软件等级及其硬件配置等级上，获得全面的维护。并且，这防护级别根据了EAL6 和IFAA验证，所以说在安全性防护上不要害怕别人盗取自身电脑的材料。

这种便是此次金立手机M7的入门感受，有关这台手机上还有哪些非常值得研究的地区，不便诸位请关心锋潮高新科技，在事后就为各位提供这种手机上更为具体的测评状况，烦请大伙儿收看。